陶氏TC-5888导热硅脂

陶氏 TC-5888 导热硅脂是一款高性能的导热材料，以下是关于它的详细介绍：

产品特点

• 高导热性能：热导率高达 5.2W/m.K，能有效传导热量，帮助散热，可实现低热阻 0.05（̊C.cm²/W），有助于降低电子设备的温度，提高设备的性能稳定性。
• 超薄界面厚度：能实现最薄约 20 微米的界面厚度（BLT），在高效散热的同时，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。
• 独特流变性能：在装配完成后，能将自身流动限制在目标界面之内，这使其与低粘度导热硅脂区分开来，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，如大型服务器芯片和散热器之间应用时，可提高控制精度和涂层厚度。
• 良好的热稳定性：在高温下能提供一致的性能和可靠性，具有优异的高温稳定性和 pump-out 性能，更适合高功率裸带芯片的应用。
• 加工性好：与竞争性热化合物相比，挥发性含量低，可实现更一致的流变性、应用可重复性和更容易的整体丝网印刷，且应用该材料时无需固化。
• 使用方便：质地均匀，易于涂抹，只需将其涂抹在需要散热的部件上，如 CPU 或 GPU，然后安装散热器即可确保良好的散热效果。

应用领域

• 服务器领域：专门用于解决高性能服务器所面临的散热难题，可用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，能有效提高服务器的可靠性，保障其稳定运行。
• 计算机领域：适用于计算机微处理器（MPU），可帮助 CPU 有效散热，提升计算机整体性能，也可用于游戏机的图形处理单元（GPU），确保在高负荷运行时能及时散热，避免因过热导致的性能下降或故障。
• 汽车电子领域：在自动驾驶汽车中，可用于相关电子控制单元、芯片等部件的散热，保障汽车电子系统在各种工况下的稳定运行。
• 人工智能领域：用于人工智能设备中的芯片散热，如数据中心的人工智能计算芯片等，有助于提高芯片的工作效率和寿命，保障人工智能系统的稳定运行。